本文標簽：
主要應用于集成電路、分立器件封裝溢料與引線框架表面附著物的去除工藝過程中。通過去除引線框架的晶體封裝后表面多余溢料,能有效改善產品電鍍外觀和降低電鍍返工率，提高產品的可靠性?；钊礁邏罕脝卧?、金剛石材質噴嘴，既保證了設備良好的去溢料效果，又使設備運行時節水省電。
| 適用產品 | SOT-23（銅）、SOT-89、TO-247、TO-252器件 TO、DIP、SOP、等等 |
| 上料方式 | 料片自動供料和切線供料 |
| 收料方式 | 斜面滑落收料和自動收料 |
| 傳送形式 | 鋼帶、光滑凹帶夾持方式 |
| 噴射水壓 | 0～500 kgf/cm2可調；噴射水壓均勻 |
| 噴嘴 | 金剛石噴頭，扇形噴射，壽命可達2年以上（介質為軟水） |
| 運行速度 | 2~6m/min |
| 處理工藝 | 軟化浸煮、化學電解、高壓水噴射 |
| MTBA | 60分鐘 |
| MTBF | 168小時 |
右擊鼠標""目標另存為""下載
